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过去10年 近百家晶圆厂被关闭或改建

2019-03-01 12:21:33 来源:EETOP

由于2015年左右的并购活动激增,以及越来越多的公司采用20nm以下工艺生产IC器件,供应商正在淘汰效率低下的晶圆厂。在过去10年(2009-2018年),全球半导体制造商关闭或重新规划了97家晶圆厂。

图1显示,自2009年以来,已关闭了42个150mm晶圆厂和24个200mm晶圆厂。自2009年以来,300mm晶圆厂仅占工厂关闭总量的10%。奇梦达是第一家在2009年初停业后关闭300mm晶圆厂的公司。

图1

2018年,三家150mm晶圆厂关闭或改建。其中两家晶圆厂属于瑞萨。瑞萨关闭了位于日本高知Konan的一家生产模拟、逻辑和一些旧微元件设备的工厂。位于日本滋贺县大津的第二家瑞萨工厂重新改造,现在只生产光电器件。位于明尼苏达州布卢明顿的 Polar Semiconductor(现为Sanken)的第三家工厂也被关闭了。该工厂制造模拟,分立器件,并提供一些铸造服务。

鉴于新晶圆厂和制造设备的成本飙升,以及随着越来越多的IC公司转型为fab-lite 或无晶圆厂商?#30340;?#24335;,IC Insights预计未来几年将有更多晶圆厂关闭。已经公开宣布了五家关闭/重?#29575;?#29992;的晶圆厂。三星的300毫米内存工厂(13号线)今年将完全转换为生产图像传感器,TI位于苏格?#20960;?#26519;诺克的200毫米模拟GFAB预计将于2019年6月关闭。瑞萨计划在2020年或2021年关闭两座150mm晶圆厂(大津,滋贺和宇部),而模拟设备计划在2021年2月关闭位于Milpitas, California 的150mm晶圆厂。

自2009年以来,日本的半导体供应商共关闭了36家晶圆厂,超过其他任何国家/地区。在同一时期,北美关闭了31家晶圆厂,?#20998;?#20851;闭了18家晶圆厂,整个亚太地区关闭了12家晶圆厂(图2)。由于36个晶圆厂关闭,很少?#34892;?#26230;圆厂上市,因此日本现在仅占全球半导体资本支出的5%也就不足为奇了。

图2


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